Các phân tích mới cho thấy, MacBook Pro 2023 mới ra mắt có bộ phận tản nhiệt nhỏ hơn so với bản tiền nhiệm do có vấn đề với chuỗi cung ứng.
Theo như iFixit và Maxtech, con chip M1 Pro/ M1 Max trên MacBook Pro 2021 có hai mô-đun bộ nhớ lớn trong khi M2 Pro/ M2 Max có tới 4 mô-đun mỏng hơn dù kích thước vật lý thì M2 Pro/ M2 Max là lớn hơn. Chính điều này dẫn tới việc SoC sẽ chiếm ít không gian hơn trong Mainboard.
Heatsink trên Mainboard M1 Pro (Trên) và Heatsink trên Mainboard M2 Pro (Dưới)
Lý do mà MacBook Pro 2023 M2 có 4 mô-đun nhỏ hơn do vấn đề từ chuỗi cung ứng. Toàn bộ SoC được gắn trên một đế, vì vậy 4 mô-đun nhỏ hơn cho phép Apple sử dụng đế nhỏ hơn, giúp tiết kiệm vật liệu và giảm độ phức tạp.
SoC trên Mainboard M1 Pro (Trái) và SoC trên Mainboard M2 Pro (Phải)
Điều này có nghĩa M2 Pro/ M2 Max không yêu cầu có bộ phân tản nhiệt lớn hơn, tuy chưa có thông tin chính xác việc này có ảnh hưởng đáng kể đến hiệu quả tản nhiệt hay không nhưng hiệu năng mà MacBook Pro 2023 đem đến thực sự kinh ngạc.
Theo Apple, các chip M2 Pro/ M2 Max mang lại hiệu suất CPU tốt hơn tới 20% và hiệu suất GPU tốt hơn 30% so với phiên bản tiền nhiệm. Đây là mức cải tiến khá ấn tượng, hứa hẹn mang tới trải nghiệm tốt hơn cho người dùng ngay cả với những tác vụ chuyên nghiệp nhất.